IC载板退膜液
产品特性
· 将干膜分解细小化，有别于NaOH、KOH膨松式之去膜方法。
· 有效解决细线路夹膜问题。
· 稳定的去膜效率。
· 适用范围广，目前使用的绝大部分干膜均可适用。
· 不蚀保护层，如铜面、锡面、金面。
▍产品介绍
有机去膜剂S12500A/B是一种专门设计用于IC PBGA/FCBGA Substrate与PCB干膜专用的去膜液，除了可有效的加速剥离外，也不攻击铜、锡（锡铅），尤其更适合高线路密度之IC载板。
▍产品特性
· 将干膜分解细小化，有别于NaOH、KOH膨松式之去膜方法。
· 有效解决细线路夹膜问题。
· 稳定的去膜效率。
· 适用范围广，目前使用的绝大部分干膜均可适用。
· 不蚀保护层，如铜面、锡面、金面。
▍适应工序
· 内层干/湿膜褪除工序。
· 外层干/湿膜褪除工序（推荐）。
· 二次菲林褪除工序。
▍理化性质
|
S1251A |
性质 |
S1251B |
性质 |
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外观 |
无色或浅黄色透明溶液 |
外观 |
无色透明液体 |
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pH |
>12 |
pH |
>8 |
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密度(g/mL) |
1.1～1.3 |
密度(g/mL) |
0.9-1.1 |
▍设备要求
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项目 |
要求 |
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槽体 |
PP/PVC等均可 |
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循环过滤 |
3-5cycle/小时 |
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加热冷却 |
需加热，材料可用316不锈钢或铁氟龙 |
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处理方式 |
喷淋或浸泡 |
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抽风 |
需要 |
▍工艺控制
开缸配槽方法
· 配槽浓度
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药水 |
浓度 |
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水 |
830mL/L |
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有机去膜剂S1251A |
150mL/L |
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有机去膜剂S1251B |
20mL/L |
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备注：配槽可用自来水。 |
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· 配槽程序
1.向槽内加水至最高液位，循环30分钟，测量水质至合格；
2.排掉约1/3槽体积水，保证循环能运转；
3.小心缓慢加入所需量的有机去膜剂S1251A/S1251B，补水至标准液位；
4.取样分析药水调整各参数至工艺控制范围。
自动添加缸配槽方法
· 配槽浓度
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药水 |
浓度 |
|
水 |
830mL/L |
|
有机去膜剂S1251A |
150mL/L |
|
有机去膜剂S1251B |
20mL/L |
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备注：自动添加槽浓度为经验值，客户使用的干膜不同，浓度可能会有所差异。 |
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· 工艺参数
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控制参数 |
最佳值 |
范围 |
分析频率 |
补充方法 |
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S1251A浓度 |
150mL/L |
130～170mL/L |
1次/班 |
分析补加 |
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温度 |
50℃ |
48～52℃ |
/ |
/ |
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时间 |
60秒 |
30～90秒 |
/ |
/ |
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备注：1）刚开缸时，建议温度在50度时做板。 2）不同干膜类型可能会影响到工艺参数，可在范围内做适当调整。 3）膜碎过滤效果会影响槽液使用寿命受，一般可生产5-7天。 4）消耗量数据为经验值，客户在使用过程中可能会有所差异。 |
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防护要求：作业人员须佩戴护目镜，戴工业手套。不直接与皮肤接触。
▍分析方法
A.试剂和溶剂
· 盐酸标准溶液c (HCl) = 0.1 mol/L
· 酚酞指示剂（0.1%）
B.分析步骤
· 取1.00 毫升槽液，放置于250毫升锥形瓶中；
· 加入50 毫升纯水；
· 加入酚酞指示剂1-2滴；
· 用0.1 mol/L 盐酸标准溶液滴定至溶液从红色变为无色为终点；
· 记录所消耗盐酸标准溶液的体积V。
C.浓度计算
去膜剂S1251A含量（ml/L） ＝ V ×0.673×10
D.补加计算
· 去膜剂S1251A补加量(L) = (控制值 -分析值) × 去膜缸的体积（L）。
· 去膜剂S1251B补加量（L）：每补加1LS1251A，补加S1251B 0.2L 即（S1251A：S1251B=1：0.2）
